◆ 单工作平台,旋转工作平台,左右移动式平台等多样化的工作模式。
◆ 多段升温控制,实时温度曲线显示。
◆ 硅胶带索引机构。
◆ CCD视觉系统,提供精确对位。触控操作界面,程序密码保护。
◆ 大容量程序预存。
◆ 节省锡线,无锡线浪费。焊点均匀一致性好
◆ 快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计
◆ 高精度的热电耦位于烙铁最前端,所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
◆ 大功率加热控制器,保证连续焊锡的稳定性。
◆ 焊锡方式多种多样,全部工艺参数可由客户自行设置,以适应各种高难度的焊锡作业和微焊锡工艺
◆ 高度可靠的金属防静电模式设计,焊接敏感组件更安全
◆ 有效地提高焊锡工艺品质,实现了焊锡过程的自动化与智能化
◆ 锡丝送锡位置:可调式,有精密螺丝控制